Reparatii console de joc,laptopuri,placi video ,placi de baza.

Dezlipirea procesoarelor BGA este cauza principala a defectelor la consolele de joc (mai ales XBOX 360 si PS3 ) precum si la laptopuri,placi video si placile de baza.
Aceast defect e cauzat in mare parte datorita tipului de aliaj folosit intre placa de baza si GPU/CPU/RAM (si anume fara plumb).
Fiind aliaj fara plumb e mai casant si are o temperatura de topire mai ridicata.
Temperatura de omogenizare este de 230 de grade, dar in fabrica, la asamblare, cipurile de dimensiuni mari (cele pe 90nm folosite in primele console) absorb multa caldura,iar aliajul e incalzit pe la 200-210 grade.
Din cauza faptului ca nu e adus la temperatura indicata,in bilele de aliaj se formeaza pungi de aer,care cu timpul, de la diferentele de temperatura dintre ciclurile ON/OFF si miscarea placii de baza cauzata de dilatatie si contractie, se maresc si duc pana la urma la crapaturi in bilele de aliaj .
Serviciul propus in acest thread consta in dezlipirea procesorului de pe placa,inlocuirea bilelor ce nu contin plumb cu bile dintr-un aliaj care contine plumb in proportie de 37% si relipirea lui pe placa.
Pretul pentru reballing (se da procesorul jos si se pun bile cu plumb ) este de 200 ron
Pretul pentru reflow (se relipeste procesorul cu bilele existente)
este de 100 ron